电柜设计必须使用金属材料,根据EMC的区域原则,合理的布局。
将不同的设备规划在不同的区域中,伺服驱动器单元应尽量靠近安装在柜子的底部,使用接地金属隔离板将区域隔离,或者独立安装在金属电柜中。
软启动器主回路采用晶闸管,通过逐步改变晶闸管的导通角来抬升电压,完成启动过程,这是软启动器的基本原理。
在低压软启动器市场,产品繁多,但是高压软启动器产品还是比较少。
高压软启动器与低压软启动器基本原理一样,但是高压软启动器与低压软启动器相比,有些地方存在着其特殊性:1、高压软启动器在高压环境下工作,各种电气元器件的绝缘性能一定要好,电子芯片的抗干扰能力要强。
高压软起动器组成电气柜时,电气元器件的布局以及与高压软启动器与其它电气设备的连接也是非常重要的。
2、高压软启动器必须有一个高性能的控制核心,能对信号进行及时和快速地处理。
因此这个控制核心一般采用高性能的DSP芯片,而不是低压软启动器的普通单片机芯。
低压软启动器主回路由三组反并联的晶闸管组成。
而在高压软启动器中,由于单只高压晶闸管的耐压能力不够,所以必须由多个高压晶闸管串联进行分压。
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但是每个晶闸管的性能参数没有完全一致。
晶闸管参数的不一致,会导致晶闸管开通时间不一致,从而导致晶闸管的损坏。
因此在晶闸管的选配上,必须保证每一相的晶闸管参数尽可能地一致,并且每一相晶闸管的RC滤波电路的元件参数尽可能一致。
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